氰化鍍銅液含有大量的有毒氰化物，不符合清潔生產要求，但目前它依然被廣泛地使用著，這是因為它具有其他鍍銅法所完全替代不了的長處，但最終還是要替代它。
      氰化鍍銅只采用基本成分還不能達到鍍層外觀好和生產效率高。現在，由于使用了添加劑和周期換向電流，其性能大為改善。
      氰化鍍液中的銅與酸性鍍液中的不同，它是一價銅與氰根形成銅氰絡離子，還原成金屬銅的電位很低。因此在鋼鐵件、黃銅件、鋅壓鑄件、焊錫件上都可以直接電鍍。鍍銅層結晶細致，而且鍍液的分散能力和覆蓋能力好。復雜零件的內側面和凹孔以及材料缺陷的內部都能鍍上，故被廣泛用作在基體材料上閃鍍打底，氰化銅閃鍍之后，基體表面覆蓋上一層結合力好的鍍銅層，不僅改善了后續電鍍層的覆蓋力，而且提高了耐蝕性。
      鍍液中的氰化物還能除去零件上的油垢，并有活化零件表面的作用，能彌補前處理的不足。
      近幾年來光亮氰化鍍銅有了發展，雖不如光亮酸性鍍銅，但亦能得到較好的外觀和整平性，也可以省去鍍后的拋光，所以亦用作裝飾性鍍層的底層。
      氰化鍍銅鍍液按組成、電鍍條件、用途、大致可分為低濃度鍍液－主要用于閃鍍；中濃度鍍液作為光亮液－主要用于底鍍層；高濃度鍍液－主要用于鍍取厚鍍層。在鍍液中添加酒石酸鉀鈉是為了提高陽極的溶解和改善鍍層質量。
      由于氰化物對化學沉積層和銅箔膠黏劑有浸蝕作用，所以不能用于塑料電鍍和印制電路板的電鍍。
      氰化鍍銅鍍液中的主要成分是銅氰絡離子和一定量的游離氰化物所組成。由于氰化物的分解，鍍液中總存在一些碳酸鹽。一定量的碳酸鹽對鍍層不但沒有影響，而且有降低陽極極化和提高鍍液導電性的效果。所以在新配鍍液時，有時還要適當添加碳酸鹽，但隨著使用時間延續，鍍液中的碳酸鹽會增長。超過一定量后，必須處理。
      銅鍍層出現針孔的可能原因：
      鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質、鍍液中存在有機物污染，板面有污染情況。
      查找銅鍍層針孔的途徑：
      空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統方面是否正常；如攪拌不均勻，會影響過濾系統的過濾效果。可用光板試鍍，加強過濾后，試鍍的光板如果銅鍍層無針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致，加強空氣攪拌來解決；如果銅鍍層仍有針孔，可從其它方面檢查。
      鍍液中氯離子太低：分析銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查，分析鍍液中氯離子的濃度；氯離子是磷銅陽極的活化劑，可幫助磷銅陽極正常溶解，當氯離子的濃度低于20毫克/升時，會產生條紋狀粗糙鍍層，出現針孔和燒焦現象。如果氯離子太低，可通過添加鹽酸來解決，用光板試鍍，如果光板的銅鍍層仍有針孔，再從其它方面檢查。
      鍍液中有顆粒狀懸浮物：觀察針孔的形狀，如果呈不規則狀，表明是有顆粒狀懸浮物所致；首先，加強過濾，再用光板試鍍，如果銅鍍層無針孔，表明是鍍液太臟所致；如果銅鍍層仍有不規則針孔，表明是由上工序帶來的顆粒狀物。如果經過光板電鍍后沒有發現針孔，再用鉆過孔的板進行電鍍看是否有針孔現象。
      鍍液中有有機物污染：觀察針孔的形狀，如果呈圓孔狀，表明是有有機污染物所致；首先，采用碳處理，用光板試鍍，如果光板中銅鍍層中無針孔，表明是鍍液中有有機物污染，可能是銅光亮劑及其它試劑所致；如果光板中銅鍍層中仍有針孔，表明是由上工序所致。可用光板只印線路圖試鍍，如果銅鍍層無針孔，表明是由油墨、顯影劑殘留物所致；如果銅鍍層無針孔，可檢查其它工序。
      如果線路板表面處理不清潔也會產生針孔現象，用稀硫酸和去油溶液將線路板處理后將線路板進行電鍍，如沒有發現針孔，可檢查刷板機是否會產生污染情況，如仍然有可檢查其它工序。