“芯”系“設(shè)計(jì)”，IC設(shè)計(jì)年度并購大戲?qū)⑸涎?/p>
展訊、銳迪科和瀾起回歸標(biāo)志中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)步入新階段，半導(dǎo)體行情引爆在即。消費(fèi)終端對(duì)芯片的高集成度要求將催生IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)“寡頭競爭”，母艦型企業(yè)可承擔(dān)全套解決方案，未來并購重組大戲?qū)⑸涎荨?/p>
封裝環(huán)節(jié)依舊是大陸半導(dǎo)體彈性最大的領(lǐng)域
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摩爾定律極限下，先進(jìn)封裝向晶圓制造環(huán)節(jié)滲透。國內(nèi)將沿襲臺(tái)灣半導(dǎo)體前15年發(fā)展模式，后段封測先行。2013年國內(nèi)封測產(chǎn)值占比44%，先進(jìn)封裝企業(yè)不超過10家，低技術(shù)壁壘、高勞力成本和高資本壁壘特點(diǎn)決定封裝端彈性最大，最易通過并購趕超。
“指”點(diǎn)江山，指紋識(shí)別應(yīng)用迎來爆發(fā)
2020年指紋傳感器市場規(guī)模將較2013年增長4倍，多家廠商競相推出指紋識(shí)別方案，觸控IC廠亦加入競爭，為國內(nèi)封裝廠提供切入點(diǎn)。隨著應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，指紋識(shí)別技術(shù)將迎來爆發(fā)。
無線充電再受重視，雙鏡頭概念浮出，高端鏡頭滲入中低端機(jī)
未來5年無線充電將獲井噴，2017年超過70億美元。MTK的多模方案將帶動(dòng)品牌手機(jī)廠積極推出新產(chǎn)品。雙鏡頭具備無損變焦、弱光拍攝、景深分析及3D拍攝等優(yōu)勢，未來有望標(biāo)配。高端鏡頭加速滲入中低端智能機(jī)配置，提高“身價(jià)”，鏡頭廠受益。
面板大廠入侵觸控領(lǐng)域，觸摸屏競爭更為激烈
面板廠大舉布局內(nèi)嵌式觸控方案，in-cell/on-cell成本將隨技術(shù)成熟而下降，蠶食外掛式觸控市場，對(duì)薄膜陣營和玻璃陣營造成沖擊，預(yù)期未來觸摸屏領(lǐng)域競爭將趨于白熱化。
大尺寸面板迎來春燕、小尺寸面板步入嚴(yán)冬
2015年面板企業(yè)分化明顯，大尺寸面板產(chǎn)能擴(kuò)充有限，或價(jià)格企穩(wěn)上揚(yáng)，逆勢增溫;小尺寸面板受智能手機(jī)和平板電腦高滲透率影響，出貨放緩，價(jià)格壓力趨重，唯華為高端供應(yīng)鏈仍佳。
LED仍供過于求，惟每年年初都可爆炒一波
供過于求狀況仍未改善，降低成本是常態(tài)，價(jià)值鏈向后端照明及燈具偏移。品牌+渠道仍是不死金牌，看好行業(yè)整合能力強(qiáng)的企業(yè)及細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域龍頭。
汽車電子日受重視，長期將是消費(fèi)性電子接班族群
汽車電子化已發(fā)展為汽車技術(shù)進(jìn)程中一次革命，整車電子化成本占比現(xiàn)已超過50%。由Tesla帶動(dòng)的汽車電子控制需求向車載電子裝置需求的深化，已催生全球萬億級(jí)市場。在蘋果、谷歌、BAT等巨頭帶動(dòng)下，未來五年汽車電子市場將保持10%以上復(fù)合增速。國內(nèi)汽車電子裝置成本占整車成本的18%，較國外的30%仍有近一倍增長空間。在消費(fèi)電子增長勢頭轉(zhuǎn)弱的當(dāng)下，汽車電子市場長期而言將扮演重要接棒角色。
